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　　【研究報(bào)告內(nèi)容摘要】

　　周期性結(jié)構(gòu)化、地域轉(zhuǎn)移是半導(dǎo)體投資兩大邏輯:半導(dǎo)體行業(yè)投資的重點(diǎn)在于兩點(diǎn):1、技術(shù)、產(chǎn)能的區(qū)域性轉(zhuǎn)移,其中中國大陸是投資的重點(diǎn);2、設(shè)計(jì)、制作、封裝的結(jié)構(gòu)化投資,三者在不同地域和時(shí)點(diǎn)投資價(jià)值不同。隨著中國封測、制造產(chǎn)業(yè)的日趨完善,未來投資機(jī)會(huì)更多的出現(xiàn)在設(shè)計(jì)領(lǐng)域。設(shè)計(jì)行業(yè)近年來增速高于行業(yè)整體水平,行業(yè)集中度較低,未來做大做強(qiáng)提供并購發(fā)展機(jī)會(huì)。相比于封測和制造,設(shè)計(jì)利潤率高,是具有業(yè)績支撐的合理投資選擇。

　　半導(dǎo)體制程短暫停頓,帶來大陸趕超機(jī)會(huì):摩爾定律是人為定律,10nm 以下量子效應(yīng)將會(huì)限制晶體管柵長的進(jìn)一步縮短,同時(shí)先進(jìn)制程成本大幅增加、產(chǎn)品多樣性因素、定制化需求等都給國內(nèi)企業(yè)追趕提供良機(jī)。從產(chǎn)能角度看,Fab 數(shù)量較少,中國產(chǎn)能依舊集中在落后兩代水平,未來的突破在于產(chǎn)能整合。Fab 能夠?qū)崿F(xiàn)做大,但是全球利潤集中在臺積電,代工盈利能力較難。另一方面,設(shè)計(jì)方法成熟,IP 解決方案便捷的情況下,設(shè)計(jì)能夠快速滿足產(chǎn)品新需求開發(fā),市場決定國外廠商提出合作,以求技術(shù)換市場。下游消費(fèi)電子、汽車電子、軍工電子能夠提供未來國產(chǎn)化芯片所需的巨大市場。

　　國家引導(dǎo)下的半導(dǎo)體大國宏圖偉略:全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)經(jīng)過了企業(yè)自有競爭發(fā)展的階段,只有國家重點(diǎn)扶持,中國企業(yè)才能獲得發(fā)展的空間。信息安全(1569.23,0.000,0.00%)給予芯片國產(chǎn)化難得機(jī)遇,從發(fā)展看三條成長道路同比進(jìn)行中,自主發(fā)展企業(yè)排名快速上升,國際化并購數(shù)量大幅提高,國內(nèi)資產(chǎn)整合的速度有望在國企改革(1435.38,0.000,0.00%)的背景下加速。

　　投資建議:國產(chǎn)化芯片的發(fā)展已經(jīng)經(jīng)過封裝和制造的成長期,下一個(gè)五年將是設(shè)計(jì)行業(yè)迅速發(fā)展的五年,設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)⑹菄a(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最后亟待突破的一環(huán)。從行業(yè)屬性看,目前集中度較低,并購整合機(jī)會(huì)大,海外資產(chǎn)收購發(fā)展得到重視。從產(chǎn)品角度看,消費(fèi)電子的國產(chǎn)CPU 替代已經(jīng)出現(xiàn)端倪,未來汽車電子和軍工電子需求空間最大。個(gè)股層面,我們看好全志科技(52.00,-0.590,-1.12%)智能硬件浪潮中再次跨越式成長、振華科技(000733,股吧)(15.00,0.550,3.81%)CEC 平臺整合、大唐電信(15.58,0.050,0.32%)聯(lián)芯及汽車電子發(fā)展、同方國芯(002049,股吧)(25.72,0.000,0.00%)國微電子軍工電子及FPGA 突破、艾派克(0.00,0.000,0.00%)在打印設(shè)備和耗材芯片的國產(chǎn)化等

　　風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求衰退嚴(yán)重、并購發(fā)展不達(dá)預(yù)期等。